COM

封裝技術

bc贷自主研發，基於錫焊COB的高性能第三代CIS封裝技術。

前道生產均在百級無塵室中，採用全自動高精度封裝設備完成封裝，出廠前進行100%功能和外觀檢測，後道工藝在模組廠生產也採用自動化貼裝和焊接設備，確保模組產品的性能和品質。

1st Gen

CSP

Chip Scale Package

• 簡單的製造工藝
• 光學性能較差
• 可靠性風險

2nd Gen

COB

金線超聲焊COB

• 金線鍵合提高可靠性
• 去除CSP白玻璃提升光學性能
• 高成本和複雜的製造工藝
• Moving Particle問題

3rd Gen

COM

錫焊COB

• 更易管控的Moving Particle
• 更少的光學系統誤差
• 更高的鍵合可靠性
• 更優異的的散熱性能
• 更具成本優勢的生產製造
• IR需要絲印結構

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