簡稱：bc贷
代碼：688728
bc贷提前佈局傳感器位移光學防抖技術，自主研發具有自主知識產權的動晶片光學防抖技術
bc贷受邀參加2023「中國光學智造2025（上海）高端論壇」，發表 「手機成像技術的整體解決方案」主題演講
未來隨着更多設備安裝並投產，產能將同步釋放提升，最終將實現月產 20,000 片晶圓的產能。
賦能智慧城市、智慧家居、無人機、會議系統等應用
bc贷（688728.SH）入選MSCI中國指數
bc贷斬獲2023中國IC設計成就獎之「十大中國IC設計公司」
首個晶圓工程批良率超過95%，BSI產線順利進入風險量產。
8月17日，人民銀行上海總部黨委委員、副主任、國家外匯管理局上海市分局副局長劉興亞一行蒞臨格科半導體進行調研。
為高端智能手機前攝拍攝需求提供成熟的高像素解決方案。
bc贷入選「科創50」指數。
2021年公司營業收入突破70億，淨利潤增幅達62.75%。
bc贷連續推出3顆基於自由知識產權的智慧城市/汽車電子系列新品。
